产品描述
产品特点
用于芯片制造商内部工艺的运输容器。
充分考虑重量减轻和为便利操作者的人性化设计。
使用导电材料禁止颗粒吸附。
尽量减少划痕与高耐久性。
韩国唯一制造商。
晶片存储量:25片
间距:10毫米
外尺寸:(高416mm) x (宽343mm) x (深336mm)
重量:4.2kg(无晶圆);7.2kg(带晶圆)
*重量的改变取决于选配。
应用案例
用于芯片制造商内部工艺的运输容器。
充分考虑重量减轻和为便利操作者的人性化设计。
使用导电材料禁止颗粒吸附。
尽量减少划痕与高耐久性。
韩国唯一制造商。
晶片存储量:25片
间距:10毫米
外尺寸:(高416mm) x (宽343mm) x (深336mm)
重量:4.2kg(无晶圆);7.2kg(带晶圆)
*重量的改变取决于选配。
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