产品描述
产品特点
用于从晶圆制造商到芯片制造商运送晶圆的清洁盒。
自动/手动对应FOSB。
可能打开/关闭负载端口符合SEMI62。
友好的操作设计。
顶部凸缘容易OHT运输(选配)。
韩国首次批量生产和供应。
晶片存储量:25片
间距:10毫米
外尺寸:(高328.0mm) x (宽387.3mm) x (深344.5mm)
重量:4.2kg(无晶圆);7.2kg(带晶圆)
*重量的改变取决于选配。
应用案例