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产品名称：Slurry for CMP
产品描述
产品特点
  • Main Component: DIW & Abrasive
  • Raw material: Sodium silicate (Na2O·3SiO2)
  • Process: Liquid Phase
  • Particle: Unique particle
  • Merit: Low scratch and low CoO

NameContentsDilutionpHRemark
ACESOL128012%RTU11.0ILD, IMD, STI, BUFFING
ACESOL258025%1 : 111.0ILD, IMD, STI, BUFFING
ACESOL330033%1 : 210.8High RR, high diluted & low POU price



应用案例
  • Oxide CMP polishing slurry
  • Process: ILD, IMD , STI CMP

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